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Texas Instruments DS25BR100TSDX/NOPB
IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON
Hersteller Modell :DS25BR100TSDX/NOPB
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :DS25BR100TSDX/NOPB-DS
Dokument :
DS25BR100TSDX/NOPB Dokument
DS25BR100TSDX/NOPB DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 10+ | $ 9.7927 | $ 97.93 |
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DS25BR100TSDX/NOPB Informationen
Texas Instruments DS25BR100TSDX/NOPB technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Interface - Signal Buffers, Repeaters, Splitters
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:8-WFDFN Exposed Pad
- Strom - Versorgung:35mA
- Typ:Buffer, ReDriver
- Anzahl der Kanäle:1
- Gerätepaket des Lieferanten:8-WSON (3x3)
- Datenrate ( Max.):3.125Gbps
- Ausgabe:LVDS
- Spannung - Versorgung:3V ~ 3.6V
- Eingang:CML, LVDS, LVPECL
- Verzögerungszeit:350ps
- Signalaufbereitung:Input Equalization, Output Pre-Emphasis
- Kapazität - Eingang:1.7 pF
- Anwendungen:LVDS
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:5A991B1
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
DS25BR100TSDX/NOPB bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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