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Texas Instruments F28M36H33C2ZWTT
IC MCU 32BIT 768KB FLASH 289BGA
Hersteller Modell :F28M36H33C2ZWTT
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :F28M36H33C2ZWTT-DS
Dokument :
F28M36H33C2ZWTT Dokument
F28M36H33C2ZWTT DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC MCU 32BIT 768KB FLASH 289BGA
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F28M36H33C2ZWTT Informationen
Texas Instruments F28M36H33C2ZWTT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 105°C (TJ)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:289-LFBGA
- Gerätepaket des Lieferanten:289-NFBGA (16x16)
- Peripheriegeräte:Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
- Anzahl der E/ A:142
- Geschwindigkeit:100MHz/150MHz
- E E P R O M- Größe:-
- Core- Prozessor:C28x/ARM® Cortex®-M3
- R A M- Größe:232KB
- Programmspeichertyp:Flash
- Kerngröße:32-Bit Dual-Core
- Konnektivität:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, McBSP, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
- Programmspeichergröße:512KB/768KB
- Spannung - Versorgung ( Vcc/ Vdd):1.14V ~ 3.63V
- Datenkonverter:A/D 24x12b
- Oszillatortyp:Internal
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:3A991A2
- HTS USA:8542.31.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
F28M36H33C2ZWTT bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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