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Texas Instruments LMC6762BIMX/NOPB
Hersteller Modell :LMC6762BIMX/NOPB
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :LMC6762BIMX/NOPB-DS
Dokument : LMC6762BIMX/NOPB Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC COMP DUAL MICRPWR CMOS 8-SOIC
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LMC6762BIMX/NOPB Informationen
Texas Instruments LMC6762BIMX/NOPB technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Linear - Comparators
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
- Typ:General Purpose
- Ausgabetyp:Push-Pull, Rail-to-Rail
- Gerätepaket des Lieferanten:8-SOIC
- Anzahl der Elemente:2
- Spannung - Versorgung, Single/ Dual (±):2.7V ~ 15V, ±1.35V ~ 7.5V
- Spannung - Eingangsoffset ( Max.):15mV @ 5V
- Strom - Eingangsvorspannung (max.):0.04pA @ 5V
- Strom - Ausgang ( Typ):30mA
- Strom - Ruhestrom ( Max):20µA
- C M R R, P S R R ( Typ):75dB CMRR, 80dB PSRR
- Ausbreitungsverzögerung (max.):10µs
- Hysterese:-
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
LMC6762BIMX/NOPB bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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