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Texas Instruments MSP430F6458IPZR
Hersteller Modell :MSP430F6458IPZR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :MSP430F6458IPZR-DS
Dokument : MSP430F6458IPZR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC MCU 16BIT 384KB FLASH 100LQFP
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MSP430F6458IPZR Informationen
Texas Instruments MSP430F6458IPZR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:100-LQFP
- Gerätepaket des Lieferanten:100-LQFP (14x14)
- Peripheriegeräte:Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
- Anzahl der E/ A:74
- Geschwindigkeit:20MHz
- E E P R O M- Größe:-
- Core- Prozessor:MSP430 CPUXV2
- R A M- Größe:34K x 8
- Programmspeichertyp:Flash
- Kerngröße:16-Bit
- Konnektivität:I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART
- Programmspeichergröße:384KB (384K x 8)
- Spannung - Versorgung ( Vcc/ Vdd):1.8V ~ 3.6V
- Datenkonverter:A/D 16x12b; D/A 2x12b
- Oszillatortyp:Internal
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.31.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
MSP430F6458IPZR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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