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Texas Instruments MSP430F6767IPEUR
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 128LQFP
Hersteller Modell :MSP430F6767IPEUR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :MSP430F6767IPEUR-DS
Dokument :
MSP430F6767IPEUR Dokument
MSP430F6767IPEUR DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC MCU 16BIT 256KB FLASH 128LQFP
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 10+ | $ 16.0085 | $ 160.09 |
| 750+ | $ 13.3404 | $ 10005.3 |
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MSP430F6767IPEUR Informationen
Texas Instruments MSP430F6767IPEUR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:128-LQFP
- Gerätepaket des Lieferanten:128-LQFP (20x14)
- Peripheriegeräte:Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT, 6x24b Sigma Delta Converter
- Anzahl der E/ A:90
- Geschwindigkeit:25MHz
- E E P R O M- Größe:-
- Core- Prozessor:MSP430 CPUXV2
- R A M- Größe:32K x 8
- Programmspeichertyp:Flash
- Kerngröße:16-Bit
- Konnektivität:I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
- Programmspeichergröße:256KB (256K x 8)
- Spannung - Versorgung ( Vcc/ Vdd):1.8V ~ 3.6V
- Datenkonverter:A/D 8x10b
- Oszillatortyp:Internal
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
MSP430F6767IPEUR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.
