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Texas Instruments SN75LVDS83BDGGR
IC DRIVER 5/0 56TSSOP
Hersteller Modell :SN75LVDS83BDGGR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :SN75LVDS83BDGGR-DS
Dokument :
SN75LVDS83BDGGR Dokument
SN75LVDS83BDGGR DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC DRIVER 5/0 56TSSOP
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 35+ | $ 1.2953 | $ 45.34 |
| 75+ | $ 1.2118 | $ 90.89 |
| 120+ | $ 1.1700 | $ 140.4 |
| 170+ | $ 1.0864 | $ 184.69 |
| 220+ | $ 1.0446 | $ 229.81 |
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SN75LVDS83BDGGR Informationen
Texas Instruments SN75LVDS83BDGGR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Interface - Drivers, Receivers, Transceivers
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-10°C ~ 70°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
- Typ:Driver
- Gerätepaket des Lieferanten:56-TSSOP
- Spannung - Versorgung:3V ~ 3.6V
- Protokoll:LVDS
- Anzahl der Fahrer/ Empfänger:5/0
- Duplex:-
- Empfängerhysterese:-
- Datenrate:-
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
SN75LVDS83BDGGR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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