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Texas Instruments TPD2S703QDGSRQ1
TVS MIXED TECHNOLOGY 6VC 10VSSOP
Hersteller Modell :TPD2S703QDGSRQ1
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TPD2S703QDGSRQ1-DS
Dokument :
TPD2S703QDGSRQ1 Dokument
TPD2S703QDGSRQ1 DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : TVS MIXED TECHNOLOGY 6VC 10VSSOP 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 2.0700 | $ 2.07 |
| 10+ | $ 1.7190 | $ 17.19 |
| 100+ | $ 1.3680 | $ 136.8 |
| 250+ | $ 1.3140 | $ 328.5 |
| 500+ | $ 1.1520 | $ 576 |
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MOQ :1 PCS
Verpackung :10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
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TPD2S703QDGSRQ1 Informationen
Texas Instruments TPD2S703QDGSRQ1 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Circuit Protection Devices/TVS - Mixed Technology
- Produktstatus:Active
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
- Technologie:Mixed Technology
- Gerätepaket des Lieferanten:10-VSSOP
- Anzahl der Stromkreise:1
- Spannung - Klemmen:6V
- Anwendungen:Automotive, USB
TPD2S703QDGSRQ1 bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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