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Texas Instruments UCC3919DG4
Hersteller Modell :UCC3919DG4
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :UCC3919DG4-DS
Dokument : UCC3919DG4 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC HOT SWAP CTRLR GP 16SOIC
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UCC3919DG4 Informationen
Texas Instruments UCC3919DG4 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Hot Swap Controllers
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
- Merkmale:UVLO
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
- Strom - Versorgung:1 mA
- Typ:Hot Swap Controller
- Anzahl der Kanäle:1
- Gerätepaket des Lieferanten:16-SOIC
- Interner Schalter:No
- Spannung - Versorgung:3V ~ 8V
- Programmierbare Funktionen:Auto Retry, Circuit Breaker, Current Limit, Fault Timeout, Latched Fault
- Strom - Ausgang ( Max.):-
- Anwendungen:General Purpose
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
UCC3919DG4 bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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