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Amphenol Communications Solutions (ACS) HM2J70PE5110Z1

Name: HM2J70PE5110Z1
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-583287
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

MPAC HEADER RA B22 5ROW PF

Hersteller Modell :HM2J70PE5110Z1

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :HM2J70PE5110Z1-DS

Dokument :

HM2J70PE5110Z1 Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : MPAC HEADER RA B22 5ROW PF

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HM2J70PE5110Z1 Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) HM2J70PE5110Z1 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Backplane Connectors - Hard Metric, Standard
Produktstatus:Obsolete
Montagetyp:-
Beendigung:-
Steckertyp:-
Anzahl Positionen:-
Anzahl der Zeilen:-
Kontakt Finish:-
Kontaktoberfläche Dicke:-
Tonhöhe:-
Steckerausführung:-
Connector- Verwendung:-
Anzahl geladener Positionen:-

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Datasheet:
HM2J70PE5110Z1,

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FedEx	3-7 business days
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HM2J70PE5110Z1 bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.