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Amphenol Communications Solutions (ACS) HM2P08PC5111N9LF

Name: HM2P08PC5111N9LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-578651
Price: 16.32 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN HEADER 175POS 2MM PRESS-FIT

Hersteller Modell :HM2P08PC5111N9LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :HM2P08PC5111N9LF-DS

Dokument :

HM2P08PC5111N9LF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN HEADER 175POS 2MM PRESS-FIT

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HM2P08PC5111N9LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) HM2P08PC5111N9LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Backplane Connectors - Hard Metric, Standard
Produktstatus:Active
Montagetyp:Through Hole
Beendigung:Press-Fit
Steckertyp:Header, Male Pins
Anzahl Positionen:175 (125 + 50 Ground)
Anzahl der Zeilen:5 + 2
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:Flash
Tonhöhe:0.079" (2.00mm)
Steckerausführung:B 25
Connector- Verwendung:-
Anzahl geladener Positionen:All

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Datasheet:
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HM2P08PC5111N9LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.