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Amphenol Communications Solutions (ACS) HM2P08PD5115N9
Hersteller Modell :HM2P08PD5115N9
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :HM2P08PD5115N9-DS
Dokument : HM2P08PD5115N9 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN HEADER 150POS 2MM PRESS-FIT
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HM2P08PD5115N9 Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) HM2P08PD5115N9 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Backplane Connectors - Hard Metric, Standard
- Produktstatus:Obsolete
- Montagetyp:Through Hole
- Beendigung:Press-Fit
- Steckertyp:Header, Male Pins
- Anzahl Positionen:150 (125 + 25 Ground)
- Anzahl der Zeilen:5 + 1
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:Flash
- Tonhöhe:0.079" (2.00mm)
- Steckerausführung:B 25
- Connector- Verwendung:-
- Anzahl geladener Positionen:All
HM2P08PD5115N9 bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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