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Fanstel Corp. BT680TA

RX TXRX MODULE BT PCB TRC SMD
part number has RoHS
Hersteller Modell :BT680TA
Hersteller :Fanstel Corp.
Dasenic Modell :BT680TA-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : RX TXRX MODULE BT PCB TRC SMD
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
1+$ 23.6600$ 23.66
Auf Lager: 2543
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
Einzelpreis :$ 23.66
Gesamt :$ 23.66
Waren ausliefern :
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Bieten Sie einen 365-tägigen Garantie-Kundendienst.

BT680TA Informationen

  • Fanstel Corp. BT680TA technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:RF and Wireless/RF Transceiver Modules and Modems
  • Produktstatus:Active
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C
  • Montagetyp:Surface Mount
  • Verpackung/ Koffer:40-SMD Module
  • Frequenz:-
  • Empfindlichkeit:-105dBm
  • Verwendeter I C / Teil:TC35681FSG-002
  • Speichergröße:144kB RAM
  • Spannung - Versorgung:1.8V ~ 3.6V
  • Leistung - Ausgang:8dBm
  • Protokoll:Bluetooth v5.0
  • Datenrate:2Mbps
  • Serielle Schnittstellen:ADC, GPIO, I²C, PWM, SPI, UART
  • H F- Familie/ Standard:Bluetooth
  • Antennentyp:PCB Trace
  • Aktuell - Empfangen:-
  • Modulation:-
  • Strom - Übertragung:-
  • EU RoHS-Status:RoHS Compliant
  • REACH-Status:REACH is not affected
  • US-ECCN:EAR99
  • China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
BT680TA bereitgestellt von Fanstel Corp.
Fanstel Corp. wurde 1990 als Hersteller von Anruferkennungsprodukten gegründet. Unser Hauptgeschäft war die Herstellung von Anruferkennungsprodukten für Telefongesellschaften. Eine unvollständige Liste unserer Kunden: Verizon, AT&T (SBC), Sprint, British Telecom, Telmex (Mexiko). Unsere Produkte entwickeln sich von den ursprünglichen Anruferkennungsboxen zu VoIP-Lösungen für Unternehmen, Android-Tischtelefonen und Spezialtelefonen für Hörgeschädigte. Wir verfügen über die folgenden internen Kapazitäten: Hardware-Engineering; Firmware-Engineering; Entwicklung von iOS- und Android-OS-Apps; PCB-Layout, mehrere Schichten, kontrollierte Impedanz, 0,1 mm vergrabene Durchkontaktierungen; SMT-Linie zur Handhabung von 01005 passiven Komponenten, BGA mit 0,3 mm Abstand. Als vertikal integrierter Hersteller können wir weiterhin Tests und Feldergebnisse nutzen, um unsere Produktionsprozesse zu verbessern. Die Nacharbeitsrate unserer Module der zweiten Generation (z. B. BT832) liegt bei PPM (Part Per Million).
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.

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