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Onsemi CAT8900C204TBGT3
Hersteller Modell :CAT8900C204TBGT3
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :CAT8900C204TBGT3-DS
Dokument : CAT8900C204TBGT3 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC VREF SERIES 0.12% SOT23-3
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CAT8900C204TBGT3 Informationen
Onsemi CAT8900C204TBGT3 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Voltage Reference
- Produktstatus:Obsolete
- Toleranz:±0.12%
- Temperaturkoeffizient:50ppm/°C
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
- Strom - Versorgung:800nA
- Spannung - Eingang:2.7V ~ 5.5V
- Ausgabetyp:Fixed
- Gerätepaket des Lieferanten:SOT-23-3
- Referenztyp:Series
- Strom - Ausgang:10 mA
- Spannung - Ausgang ( Min./ Fest):2.048V
- Spannung - Ausgang (max.):-
- Rauschen – 0,1 Hz bis 10 Hz:50µVp-p
- Rauschen - 10 Hz bis 10k Hz:-
- Strom - Kathode:-
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
CAT8900C204TBGT3 bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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