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Onsemi L272D2
Hersteller Modell :L272D2
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :L272D2-DS
Dokument : L272D2 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 16SOIC
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L272D2 Informationen
Onsemi L272D2 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
- Strom - Versorgung:8mA
- Ausgabetyp:-
- Gerätepaket des Lieferanten:16-SOIC
- Anzahl der Stromkreise:2
- Verstärkertyp:General Purpose
- -3db Bandbreite:-
- Strom - Ausgang / Kanal:700 mA
- Anstiegsrate:1V/µs
- Bandbreitenprodukt gewinnen:350 kHz
- Strom - Eingangsvorspannung:300 nA
- Spannung - Eingangsoffset:15 mV
- Spannung - Versorgungsspannung ( Min.):4 V
- Spannung - Versorgungsspannung (max.):28 V
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.33.0001
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
L272D2 bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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