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TE Connectivity 2-382189-1
CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Hersteller Modell :2-382189-1
Hersteller :TE Connectivity
Dasenic Modell :2-382189-1-DS
Dokument :
2-382189-1 Dokument
2-382189-1 DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
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2-382189-1 Informationen
TE Connectivity 2-382189-1 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
- 製品ステータス:Obsolete
- 動作温度:-
- 特徴:Open Frame
- 取り付けタイプ:Through Hole
- 終了:Solder
- タイプ:DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
- ハウジング材質:Thermoplastic
- ピッチ - 嵌合:0.100" (2.54mm)
- 接触仕上げ - 嵌合:Tin
- 接触仕上げ厚さ - 嵌合:-
- コンタクトフィニッシュ - ポスト:Tin
- 位置またはピンの数（グリッド）:32 (2 x 16)
- ピッチ - ポスト:0.100" (2.54mm)
- 接触材質 - 嵌合:Beryllium Copper
- 接点仕上げ厚さ - ポスト:-
- 連絡先資料 - ポスト:Beryllium Copper
2-382189-1 bereitgestellt von TE Connectivity
TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) は、より安全で持続可能、生産性の高い、つながる未来を創造する、世界的な産業技術リーダーです。当社の幅広い接続およびセンサー ソリューションは、最も過酷な環境でも実証されており、輸送、産業アプリケーション、医療技術、エネルギー、データ通信、家庭の進歩に貢献しています。8,000 人以上のエンジニアを含む 85,000 人以上の従業員が約 140 か国のお客様と連携し、TE は「あらゆるつながりが大切」であることを保証します。
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