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Texas Instruments 66AK2H12DXAAWA24
Hersteller Modell :66AK2H12DXAAWA24
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :66AK2H12DXAAWA24-DS
Dokument : 66AK2H12DXAAWA24 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : 66AK2H12DXAAWA24
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66AK2H12DXAAWA24 Informationen
Texas Instruments 66AK2H12DXAAWA24 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Embedded - DSP (Digital Signal Processors)
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 100°C (TC)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:1517-BBGA, FCBGA
- Typ:DSP+ARM®
- Schnittstelle:EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
- Gerätepaket des Lieferanten:1517-FCBGA (40x40)
- Taktrate:1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
- Nichtflüchtiger Speicher:ROM (384kB)
- On- Chip- R A M:12.75MB
- Spannung - E/ A:0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
- Spannung - Kern:Variable
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
66AK2H12DXAAWA24 bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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