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Texas Instruments CLVTH16543IDGGREP
Hersteller Modell :CLVTH16543IDGGREP
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :CLVTH16543IDGGREP-DS
Dokument : CLVTH16543IDGGREP Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC TXRX NON-INVERT 3.6V 56TSSOP
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CLVTH16543IDGGREP Informationen
Texas Instruments CLVTH16543IDGGREP technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Buffers, Drivers, Receivers, Transceivers
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
- Eingabetyp:-
- Ausgabetyp:3-State
- Gerätepaket des Lieferanten:56-TSSOP
- Anzahl der Elemente:2
- Spannung - Versorgung:2.7V ~ 3.6V
- Logiktyp:Transceiver, Non-Inverting
- Anzahl der Bits pro Element:8
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:32mA, 64mA
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
CLVTH16543IDGGREP bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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