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Texas Instruments DCR010503P
Hersteller Modell :DCR010503P
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :DCR010503P-DS
Dokument : DCR010503P Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : DC DC CONVERTER 3.3V 1W
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DCR010503P Informationen
Texas Instruments DCR010503P technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Board-Mount Power Supplies/DC DC Converters
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Merkmale:Remote On/Off, OTP, SCP
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:18-DIP Module, 10 Leads
- Größe / Dimension:0.90" L x 0.28" W x 0.21" H (22.9mm x 7.1mm x 5.3mm)
- Zulassungsstelle:-
- Typ:Isolated Module
- Spannung - Eingang ( Max.):5.5V
- Gerätepaket des Lieferanten:-
- Leistung ( Watt):1 W
- Anzahl der Ausgänge:1
- Spannung - Isolierung:1 kV
- Bedienfunktionen:Enable, Active High
- Strom - Ausgang ( Max.):300mA
- Spannung - Eingang ( Min.):4.5V
- Spannung - Ausgang 1:3.3V
- Spannung - Ausgang 2:-
- Spannung - Ausgang 3:-
- Spannung - Ausgang 4:-
- Effizienz:-
- Standardnummer:-
- Anwendungen:ITE (Commercial)
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
DCR010503P bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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