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Texas Instruments THS6212YS

IC TELECOM INTERFACE WAFER
part number has RoHS
Hersteller Modell :THS6212YS
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :THS6212YS-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC TELECOM INTERFACE WAFER
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
10+$ 4.7995$ 48
253+$ 3.9996$ 1011.9
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MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
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THS6212YS Informationen

  • Texas Instruments THS6212YS technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Telecom
  • Produktstatus:Obsolete
  • Betriebstemperatur:-25°C ~ 85°C
  • Montagetyp:Surface Mount
  • Verpackung/ Koffer:Die
  • Strom - Versorgung:23mA
  • Schnittstelle:-
  • Gerätepaket des Lieferanten:Wafer
  • Anzahl der Stromkreise:1
  • Leistung ( Watt):-
  • Spannung - Versorgung:10V ~ 28V
  • Funktion:Amplifier
  • EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
  • MSL-Bewertung:2 (1 Year,30°C/60%RH)
  • REACH-Status:REACH Unaffected
  • US-ECCN:EAR99
  • HTS USA:8542.39.0001
  • China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
THS6212YS bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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