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Texas Instruments UCC2802NG4
Hersteller Modell :UCC2802NG4
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :UCC2802NG4-DS
Dokument : UCC2802NG4 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC OFFLINE SWITCH MULT TOP 8DIP
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UCC2802NG4 Informationen
Texas Instruments UCC2802NG4 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/AC DC Converters, Offline Switchers
- Produktstatus:Last Time Buy
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:8-DIP (0.300", 7.62mm)
- Gerätepaket des Lieferanten:8-PDIP
- Spannung - Durchschlag:-
- Leistung ( Watt):-
- Interner Schalter:No
- Spannung - Versorgung ( Vcc/ Vdd):8.3V ~ 12V
- Frequenz - Umschalten:Up to 1MHz
- Ausgangsisolierung:-
- Topologie:Boost, Flyback, Forward
- Spannung - Anlauf:12.5 V
- Arbeitszyklus:99%
- Fehlerschutz:Current Limiting
- Bedienfunktionen:Frequency Control
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
UCC2802NG4 bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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