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AirBorn MK-232-015-135-2200

MICRO-D CONNECTORS (0.050 / 1.2
part number has RoHS
Hersteller Modell :MK-232-015-135-2200
Hersteller :AirBorn
Dasenic Modell :MK-232-015-135-2200-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : MICRO-D CONNECTORS (0.050 / 1.2
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
1+$ 350.4600$ 350.46
10+$ 306.9000$ 3069
25+$ 283.7200$ 7093
50+$ 281.0200$ 14051
Auf Lager: 1510
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
Einzelpreis :$ 350.46
Gesamt :$ 350.46
Waren ausliefern :
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Zahlung :
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MK-232-015-135-2200 Informationen

  • AirBorn MK-232-015-135-2200 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
  • Produktstatus:Active
  • Merkmale:-
  • Montagetyp:Free Hanging (In-Line)
  • Schutzart:-
  • Beendigung:Wire Leads
  • Nennstrom ( Ampere):3A
  • Materialentflammbarkeitsklasse:-
  • Steckertyp:Plug, Male Pins
  • Anzahl Positionen:15
  • Anzahl der Zeilen:2
  • Kontakt Finish:Gold
  • Kontaktoberfläche Dicke:50.0µin (1.27µm)
  • Steckerausführung:D-Type, Micro-D
  • Kontakttyp:Signal
  • Primärmaterial:-
  • Schalenmaterial, Verarbeitung:Aluminum Alloy, Nickel Plated, Electroless
  • Dornmaßabstand:-
  • Flanschfunktion:Mating Side, Female Screwlock (2-56)
  • Gehäusegröße, Anschlusslayout:0.050 Pitch x 0.050 Row to Row
MK-232-015-135-2200 bereitgestellt von AirBorn
Was 1958 in einer kleinen Fabrik in Texas begann, ist heute auf über 1600 Mitarbeiter weltweit angewachsen. AirBorn ist ein zu 100 % in Mitarbeiterbesitz befindliches Unternehmen mit Sitz in Georgetown, Texas, dessen Kerngeschäft die Entwicklung und Herstellung spezialisierter Steckverbinder und elektronischer Komponenten für Originalhersteller (OEMs) weltweit ist. Führende Unternehmen in den Bereichen Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Medizin und Industrie verlassen sich auf die Lösungen von AirBorn, um ihre wichtigsten Systeme in den anspruchsvollsten Umgebungen zu betreiben.
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