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AMD / Xilinx XC3SD3400A-4FGG676C
Hersteller Modell :XC3SD3400A-4FGG676C
Hersteller :AMD / Xilinx
Dasenic Modell :XC3SD3400A-4FGG676C-DS
Dokument : XC3SD3400A-4FGG676C Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC FPGA 469 I/O 676FBGA
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XC3SD3400A-4FGG676C Informationen
AMD / Xilinx XC3SD3400A-4FGG676C technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:0°C ~ 85°C (TJ)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:676-BGA
- Gerätepaket des Lieferanten:676-FBGA (27x27)
- Spannung - Versorgung:1.14V ~ 1.26V
- Anzahl der E/ A:469
- Anzahl der L A Bs/ C L Bs:5968
- Anzahl der Logikelemente/ Zellen:53712
- Anzahl Tore:3400000
- Gesamtanzahl R A M- Bits:2322432
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
XC3SD3400A-4FGG676C bereitgestellt von AMD / Xilinx
Xilinx, Inc. wurde 1984 gegründet und hat seinen Hauptsitz in San Francisco, Kalifornien. Das Unternehmen ist der weltweit führende Anbieter kompletter programmierbarer Logiklösungen. Xilinx entwirft und entwickelt programmierbare Logikprodukte, darunter integrierte Schaltkreise (ICs), Software-Designtools, vordefinierte Systemfunktionen, die als Intellectual Property (IP)-Kerne bereitgestellt werden, Designservices, Kundenschulungen, Außendiensttechnik und technischen Support. Xilinx ist als Erfinder von FPGA, programmierbarem SoC und ACAP bekannt. Mit 3.500 Patenten und 60 Branchenneuheiten kann Xilinx auf eine beeindruckende Erfolgsgeschichte zurückblicken. Im Februar 2022 schloss Advanced Micro Devices Inc. die Übernahme von Xilinx Inc. in einem Rekordgeschäft der Chipindustrie im Wert von rund 50 Milliarden US-Dollar ab und verschaffte sich damit einen zusätzlichen Vorsprung auf dem wichtigen Markt für Rechenzentren.
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