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Amphenol Aerospace 2M801-010-07M6-4PA
CONN RCPT MALE 4POS GOLD CRIMP
Hersteller Modell :2M801-010-07M6-4PA
Hersteller :Amphenol Aerospace
Dasenic Modell :2M801-010-07M6-4PA-DS
Dokument :
2M801-010-07M6-4PA Dokument
2M801-010-07M6-4PA DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : CONN RCPT MALE 4POS GOLD CRIMP
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2M801-010-07M6-4PA Informationen
Amphenol Aerospace 2M801-010-07M6-4PA technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Circular Connectors
- Produktstatus:Active
- Farbe:Silver
- Betriebstemperatur:-65°C ~ 150°C
- Merkmale:-
- Montagetyp:Panel Mount
- Schutzart:IP67 - Dust Tight, Waterproof
- Beendigung:Crimp
- Nennstrom ( Ampere):5A
- Materialentflammbarkeitsklasse:-
- Steckertyp:Receptacle, Male Pins
- Anzahl Positionen:4
- Abschirmung:Shielded
- Orientierung:A
- Befestigungsart:Threaded
- Nennspannung:-
- Schalengröße - Einsatz:6-4
- Montagefunktion:Bulkhead - Front Side Nut
- Primärmaterial:Metal
- Kabelöffnung:-
- Gehäusegröße, M I L:-
- Schalenmaterial:Aluminum Alloy
- Kesseloberfläche:Electroless Nickel
- Kontaktoberfläche - Stecken:Gold
2M801-010-07M6-4PA bereitgestellt von Amphenol Aerospace
Amphenol Aerospace, eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist einer der weltweit größten Hersteller von Verbindungsprodukten für die militärischen, kommerziellen Luft- und Raumfahrt- und Industriemärkte. Amphenol entwickelt, fertigt und vertreibt zylindrische und rechteckige, elektronische, faseroptische, EMI/EMP-Filter und eine Vielzahl von Steckverbindern und Verbindungssysteme für Spezialanwendungen. Unsere neue 28.000 Quadratmeter große Anlage liegt am Fuße der Catskill Mountains in Sidney, NY. Der Komplex beherbergt etwa 1.000 Mitarbeiter und verfügt über modernste Fertigungstechnologien, darunter CNC-Bearbeitung, Druckguss, Formen, Schlag- und Extrusion, Beschichtung, Schraubbearbeitung und Prozesssteuerung. Unser voll ausgestattetes Materialbewertungslabor und eine technische Supportorganisation nutzen die neueste computergestützte Designsoftware und Analysetools. Dies ermöglicht es uns, Verbindungssysteme zu entwickeln, zu testen und zu qualifizieren.
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