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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10018783-10013TLF
CONN PCI EXP FMALE 164POS 0.039
Hersteller Modell :10018783-10013TLF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :10018783-10013TLF-DS
Dokument :
10018783-10013TLF Dokument
10018783-10013TLF DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : CONN PCI EXP FMALE 164POS 0.039
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 30+ | $ 1.9260 | $ 57.78 |
| 120+ | $ 1.7190 | $ 206.28 |
| 270+ | $ 1.5840 | $ 427.68 |
| 510+ | $ 1.4310 | $ 729.81 |
| 1020+ | $ 1.3320 | $ 1358.64 |
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10018783-10013TLF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 10018783-10013TLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
- Produktstatus:Active
- Farbe:Black
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 85°C
- Merkmale:Board Guide, Locking Ramp
- Montagetyp:Through Hole
- Beendigung:Solder, Staggered
- Anzahl Positionen:164
- Anzahl der Zeilen:2
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
- Tonhöhe:0.039" (1.00mm)
- Kontaktmaterial:Copper Alloy
- Geschlecht:Female
- Kontakttyp:Cantilever
- Kartendicke:0.062" (1.57mm)
- Text vorlesen:Dual
- Kartentyp:PCI Express™
- Flanschfunktion:-
- Anzahl Positionen/ Feld/ Reihe:-
10018783-10013TLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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