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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10037402-12207LF
CONN SKT FB-DIMM 240POS PCB
Hersteller Modell :10037402-12207LF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :10037402-12207LF-DS
Dokument :
10037402-12207LF Dokument
10037402-12207LF DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : CONN SKT FB-DIMM 240POS PCB
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 1.6380 | $ 1.64 |
| 200+ | $ 1.5930 | $ 318.6 |
| 400+ | $ 1.5750 | $ 630 |
| 800+ | $ 1.5480 | $ 1238.4 |
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10037402-12207LF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 10037402-12207LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Memory Connectors - Inline Module Sockets
- Produktstatus:Active
- Merkmale:Board Lock, Latches
- Montagetyp:Through Hole
- Anzahl Positionen:240
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:15.0µin (0.38µm)
- Steckerausführung:FB-DIMM
- Montagefunktion:Normal, Standard - Top
- Speichertyp:DDR2 FBDRAM
- Normen:MO-256
10037402-12207LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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