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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10055263-00BLF

Name: 10055263-00BLF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4773126
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN PCMCIA CARD PUSH-PUSH R/A

Hersteller Modell :10055263-00BLF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :10055263-00BLF-DS

Dokument :

10055263-00BLF Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : CONN PCMCIA CARD PUSH-PUSH R/A

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10055263-00BLF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 10055263-00BLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Memory Connectors - PC Card Sockets
Produktstatus:Obsolete
Merkmale:-
Montagetyp:Surface Mount, Right Angle
Steckertyp:Connector and Ejector
Anzahl Positionen:26
Kontakt Finish:-
Kontaktoberfläche Dicke:-
Höhe über Brett:0.244" (6.20mm)
Montagefunktion:Reverse - Bottom
Kartentyp:PCMCIA - ExpressCard™
Auswerferseite:-
Einfügungs- und Entfernungsmethode:Push In, Push Out

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Datasheet:
10055263-00BLF,

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DHL	DHL Express, 3-7 business days DHL eCommerce，12-22 business days
FedEx	3-7 business days
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10055263-00BLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.