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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10061913-111PLF
CONN PCI EXP FMALE 64POS 0.039
Hersteller Modell :10061913-111PLF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :10061913-111PLF-DS
Dokument :
10061913-111PLF Dokument
10061913-111PLF DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : CONN PCI EXP FMALE 64POS 0.039
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 1.4130 | $ 1.41 |
| 10+ | $ 1.4130 | $ 14.13 |
| 25+ | $ 1.4130 | $ 35.33 |
| 50+ | $ 1.4130 | $ 70.65 |
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10061913-111PLF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 10061913-111PLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
- Produktstatus:Active
- Farbe:Black
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 85°C
- Merkmale:Board Guide, Locking Ramp, Pick and Place, Solder Retention
- Montagetyp:Surface Mount
- Beendigung:Solder
- Anzahl Positionen:64
- Anzahl der Zeilen:2
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:15.0µin (0.38µm)
- Tonhöhe:0.039" (1.00mm)
- Kontaktmaterial:Copper Alloy
- Geschlecht:Female
- Kontakttyp:Cantilever
- Kartendicke:0.062" (1.57mm)
- Text vorlesen:Dual
- Kartentyp:PCI Express™
- Flanschfunktion:-
- Anzahl Positionen/ Feld/ Reihe:-
10061913-111PLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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