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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10084423-102LF
CONN EDGE DUAL FMALE 30P 0.031
Hersteller Modell :10084423-102LF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :10084423-102LF-DS
Dokument :
10084423-102LF Dokument
10084423-102LF DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : CONN EDGE DUAL FMALE 30P 0.031
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 4+ | $ 1.9242 | $ 7.7 |
| 10+ | $ 1.9125 | $ 19.13 |
| 25+ | $ 1.9017 | $ 47.54 |
| 50+ | $ 1.8900 | $ 94.5 |
| 100+ | $ 1.8846 | $ 188.46 |
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10084423-102LF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 10084423-102LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
- Produktstatus:Active
- Farbe:Black
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Merkmale:Board Guide
- Montagetyp:Surface Mount, Right Angle
- Beendigung:Solder
- Anzahl Positionen:30
- Anzahl der Zeilen:2
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
- Tonhöhe:0.031" (0.80mm)
- Kontaktmaterial:Copper Alloy
- Geschlecht:Female
- Kontakttyp:-
- Kartendicke:0.039" (1.00mm)
- Text vorlesen:Dual
- Kartentyp:Non Specified - Dual Edge
- Flanschfunktion:-
- Anzahl Positionen/ Feld/ Reihe:15
10084423-102LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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