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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10090099-S154XLF
Hersteller Modell :10090099-S154XLF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :10090099-S154XLF-DS
Dokument : 10090099-S154XLF Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN D-SUB RCPT 15POS R/A SLDR
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10090099-S154XLF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 10090099-S154XLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
- Produktstatus:Obsolete
- Merkmale:Board Lock, Mounting Brackets
- Montagetyp:Board Edge, Through Hole, Right Angle
- Schutzart:-
- Beendigung:Solder
- Nennstrom ( Ampere):5A
- Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
- Steckertyp:Receptacle, Female Sockets
- Anzahl Positionen:15
- Anzahl der Zeilen:2
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:Flash
- Steckerausführung:D-Sub
- Kontakttyp:Signal
- Primärmaterial:-
- Schalenmaterial, Verarbeitung:Steel, Nickel Plated
- Dornmaßabstand:0.318" (8.08mm)
- Flanschfunktion:Board Side (4-40)
- Gehäusegröße, Anschlusslayout:2 (DA, A)
10090099-S154XLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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