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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10090926-P154VLF
Hersteller Modell :10090926-P154VLF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :10090926-P154VLF-DS
Dokument : 10090926-P154VLF Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN D-SUB HD PLUG 15P R/A SLDR
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10090926-P154VLF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 10090926-P154VLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
- Produktstatus:Active
- Merkmale:Board Lock, Grounding Indents, Mounting Brackets
- Montagetyp:Board Edge, Through Hole, Right Angle
- Schutzart:-
- Beendigung:Solder
- Nennstrom ( Ampere):2.5A per Contact
- Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
- Steckertyp:Plug, Male Pins
- Anzahl Positionen:15
- Anzahl der Zeilen:3
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:Flash
- Steckerausführung:D-Sub, High Density
- Kontakttyp:Signal
- Primärmaterial:-
- Schalenmaterial, Verarbeitung:Steel, Nickel Plated
- Dornmaßabstand:0.350" (8.89mm)
- Flanschfunktion:Mating Side, Female Screwlock (4-40)
- Gehäusegröße, Anschlusslayout:1 (DE, E) High Density
10090926-P154VLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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