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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10090926-P156XLF

CONN D-SUB HD PLUG 15P R/A SLDR
part number has RoHS
Hersteller Modell :10090926-P156XLF
Dasenic Modell :10090926-P156XLF-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN D-SUB HD PLUG 15P R/A SLDR
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MengeEinzelpreisGesamt
1+$ 0.3087$ 0.31
10+$ 0.3087$ 3.09
25+$ 0.3087$ 7.72
50+$ 0.3087$ 15.44
100+$ 0.3087$ 30.87
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MOQ :1 PCS
Verpackung :-
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10090926-P156XLF Informationen

  • Amphenol Communications Solutions (ACS) 10090926-P156XLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
  • Produktstatus:Active
  • Merkmale:Board Lock, Grounding Indents, Mounting Brackets
  • Montagetyp:Board Edge, Through Hole, Right Angle
  • Schutzart:-
  • Beendigung:Solder
  • Nennstrom ( Ampere):2.5A per Contact
  • Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
  • Steckertyp:Plug, Male Pins
  • Anzahl Positionen:15
  • Anzahl der Zeilen:3
  • Kontakt Finish:Gold
  • Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
  • Steckerausführung:D-Sub, High Density
  • Kontakttyp:Signal
  • Primärmaterial:-
  • Schalenmaterial, Verarbeitung:Steel, Nickel Plated
  • Dornmaßabstand:0.350" (8.89mm)
  • Flanschfunktion:Board Side (4-40)
  • Gehäusegröße, Anschlusslayout:1 (DE, E) High Density
10090926-P156XLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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