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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10090929-S264XLF
Hersteller Modell :10090929-S264XLF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :10090929-S264XLF-DS
Dokument : 10090929-S264XLF Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN D-SUB HD RCPT 26P VERT SLDR
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10090929-S264XLF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 10090929-S264XLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/D-Sub Connectors
- Produktstatus:Active
- Merkmale:Board Lock
- Montagetyp:Through Hole
- Schutzart:-
- Beendigung:Solder
- Nennstrom ( Ampere):2.5A per Contact
- Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
- Steckertyp:Receptacle, Female Sockets
- Anzahl Positionen:26
- Anzahl der Zeilen:3
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:Flash
- Steckerausführung:D-Sub, High Density
- Kontakttyp:Signal
- Primärmaterial:-
- Schalenmaterial, Verarbeitung:Steel, Nickel Plated
- Dornmaßabstand:-
- Flanschfunktion:Board Side (4-40)
- Gehäusegröße, Anschlusslayout:2 (DA, A) High Density
10090929-S264XLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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