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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10116809-003LF
Hersteller Modell :10116809-003LF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :10116809-003LF-DS
Dokument : 10116809-003LF Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN EDGE DUAL FMALE 32POS GOLD
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10116809-003LF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 10116809-003LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
- Produktstatus:Active
- Farbe:Black
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 105°C
- Merkmale:Card Extender
- Montagetyp:Board Edge, Straddle Mount
- Beendigung:Solder
- Anzahl Positionen:32 (12 + 20 Power)
- Anzahl der Zeilen:2
- Kontakt Finish:Gold or Gold, GXT™
- Kontaktoberfläche Dicke:-
- Tonhöhe:-
- Kontaktmaterial:Copper Alloy
- Geschlecht:Female
- Kontakttyp:-
- Kartendicke:0.062" (1.57mm)
- Text vorlesen:Dual
- Kartentyp:Non Specified - Dual Edge
- Flanschfunktion:Flush Mount, Side Opening, Unthreaded, 0.146" (3.70mm) Dia
- Anzahl Positionen/ Feld/ Reihe:-
10116809-003LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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