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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10119536-21000LF

Name: 10119536-21000LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-1189117
Price: 29.98 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN CARDEDGE MALE 60POS GOLD

Hersteller Modell :10119536-21000LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :10119536-21000LF-DS

Dokument :

10119536-21000LF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN CARDEDGE MALE 60POS GOLD

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10119536-21000LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 10119536-21000LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
Produktstatus:Active
Farbe:Black
Betriebstemperatur:-55°C ~ 105°C
Merkmale:-
Montagetyp:Through Hole, Right Angle
Beendigung:Solder
Anzahl Positionen:60 (24 + 36 Power)
Anzahl der Zeilen:2
Kontakt Finish:Gold, GXT™
Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
Tonhöhe:-
Kontaktmaterial:Copper Alloy
Geschlecht:Male
Kontakttyp:-
Kartendicke:-
Text vorlesen:Dual
Kartentyp:Fits Female Edgecards
Flanschfunktion:-
Anzahl Positionen/ Feld/ Reihe:18; 12

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Datasheet:
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FedEx	3-7 business days
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10119536-21000LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.