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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10119536-22000LF
Hersteller Modell :10119536-22000LF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :10119536-22000LF-DS
Dokument : 10119536-22000LF Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN CARDEDGE MALE 60POS GOLD
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10119536-22000LF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 10119536-22000LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
- Produktstatus:Active
- Farbe:Black
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 105°C
- Merkmale:Board Guide
- Montagetyp:Through Hole, Right Angle
- Beendigung:Solder
- Anzahl Positionen:60 (24 + 36 Power)
- Anzahl der Zeilen:2
- Kontakt Finish:Gold
- Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
- Tonhöhe:-
- Kontaktmaterial:Copper Alloy
- Geschlecht:Male
- Kontakttyp:-
- Kartendicke:0.093" (2.36mm)
- Text vorlesen:Dual
- Kartentyp:Fits Female Edgecards
- Flanschfunktion:-
- Anzahl Positionen/ Feld/ Reihe:-
10119536-22000LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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