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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10123909-A20LF

Name: 10123909-A20LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-1745447
Price: 2.9308 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN PCI EXP MINI FML 52P 0.031

Hersteller Modell :10123909-A20LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :10123909-A20LF-DS

Dokument :

10123909-A20LF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN PCI EXP MINI FML 52P 0.031

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10123909-A20LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 10123909-A20LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
Produktstatus:Obsolete
Farbe:Black
Betriebstemperatur:-55°C ~ 85°C
Merkmale:Board Guide
Montagetyp:Surface Mount, Right Angle
Beendigung:Solder
Anzahl Positionen:52
Anzahl der Zeilen:2
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:1.00µin (0.025µm)
Tonhöhe:0.031" (0.80mm)
Kontaktmaterial:Copper Alloy
Geschlecht:Female
Kontakttyp:-
Kartendicke:-
Text vorlesen:Dual
Kartentyp:PCI Express Mini Card
Flanschfunktion:-
Anzahl Positionen/ Feld/ Reihe:18; 8

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Datasheet:
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FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

10123909-A20LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.