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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10128241-122Y0LF

CONN PCI EXP FMALE 98POS 0.039
part number has RoHS
Hersteller Modell :10128241-122Y0LF
Dasenic Modell :10128241-122Y0LF-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN PCI EXP FMALE 98POS 0.039
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10128241-122Y0LF Informationen

  • Amphenol Communications Solutions (ACS) 10128241-122Y0LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Connectors & Interconnects/Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
  • Produktstatus:Obsolete
  • Farbe:Black
  • Betriebstemperatur:-
  • Merkmale:Board Guide, Locking Ramp
  • Montagetyp:Surface Mount
  • Beendigung:Solder
  • Anzahl Positionen:98
  • Anzahl der Zeilen:2
  • Kontakt Finish:Gold
  • Kontaktoberfläche Dicke:15.0µin (0.38µm)
  • Tonhöhe:0.039" (1.00mm)
  • Kontaktmaterial:Copper Alloy
  • Geschlecht:Female
  • Kontakttyp:-
  • Kartendicke:0.062" (1.57mm)
  • Text vorlesen:Dual
  • Kartentyp:PCI Express™
  • Flanschfunktion:-
  • Anzahl Positionen/ Feld/ Reihe:-
10128241-122Y0LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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