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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10129335-21001RPLF

CONN RCPT TYPEA STACKED 8POS R/A
part number has RoHS
Hersteller Modell :10129335-21001RPLF
Dasenic Modell :10129335-21001RPLF-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN RCPT TYPEA STACKED 8POS R/A
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
10+$ 2.8080$ 28.08
400+$ 2.3400$ 936
19200+$ 2.3400$ 44928
Auf Lager: 2815
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
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Gesamt :$ 2.81
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10129335-21001RPLF Informationen

  • Amphenol Communications Solutions (ACS) 10129335-21001RPLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Connectors & Interconnects/USB, DVI, HDMI Connectors
  • Produktstatus:Active
  • Nennspannung:-
  • Betriebstemperatur:-
  • Merkmale:-
  • Montagetyp:Through Hole, Right Angle
  • Schutzart:-
  • Beendigung:Solder
  • Technische Daten:-
  • Nennstrom ( Ampere):-
  • Steckertyp:USB-A (USB TYPE-A), Stacked
  • Abschirmung:-
  • Geschlecht:Receptacle
  • Anzahl der Ports:2
  • Montagefunktion:Horizontal
  • Anzahl der Kontakte:8
  • Paarungszyklen:-
10129335-21001RPLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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