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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10131934-309ULF
CONN RCPT 9POS 0.079 GOLD PCB
Hersteller Modell :10131934-309ULF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :10131934-309ULF-DS
Dokument :
10131934-309ULF Dokument
10131934-309ULF DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : CONN RCPT 9POS 0.079 GOLD PCB
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10131934-309ULF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 10131934-309ULF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Rectangular Connectors - Headers, Receptacles, Female Sockets
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C
- Merkmale:-
- Montagetyp:Through Hole
- Schutzart:-
- Beendigung:Solder
- Stil:Board to Board
- Nennstrom ( Ampere):2A
- Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
- Steckertyp:Receptacle
- Anzahl Positionen:9
- Anzahl der Zeilen:1
- Befestigungsart:Push-Pull
- Nennspannung:200V
- Isolierungsfarbe:Black
- Kontakttyp:Female Socket
- Tonhöhe - Paarung:0.079" (2.00mm)
- Isolationshöhe:0.177" (4.50mm)
- Kontaktoberfläche - Stecken:Gold
- Dicke der Kontaktoberfläche – Paarung:8.00µin (0.203µm)
- Kontakt Finish - Post:Tin
- Anzahl geladener Positionen:All
- Kontaktlänge – Pfosten:0.098" (2.50mm)
- Reihenabstand - Paarung:-
- Gepaarte Stapelhöhen:-
10131934-309ULF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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