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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10141523-112Y0LF

Name: 10141523-112Y0LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-1762281
Price: 10.62 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN PCI EXP FMALE 98POS 0.039

Hersteller Modell :10141523-112Y0LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :10141523-112Y0LF-DS

Dokument :

10141523-112Y0LF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN PCI EXP FMALE 98POS 0.039

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10141523-112Y0LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 10141523-112Y0LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
Produktstatus:Obsolete
Farbe:Black
Betriebstemperatur:-
Merkmale:Board Guide, Locking Ramp
Montagetyp:Surface Mount
Beendigung:Solder
Anzahl Positionen:98
Anzahl der Zeilen:2
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
Tonhöhe:0.039" (1.00mm)
Kontaktmaterial:Copper Alloy
Geschlecht:Female
Kontakttyp:-
Kartendicke:0.062" (1.57mm)
Text vorlesen:Dual
Kartentyp:PCI Express™
Flanschfunktion:-
Anzahl Positionen/ Feld/ Reihe:-

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Datasheet:
10141523-112Y0LF,

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10141523-112Y0LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.