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Amphenol Communications Solutions (ACS) 10142333-10023MLF

Name: 10142333-10023MLF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-635743
Price: 7.992 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN PCI EXP FMALE 164POS 0.039

Hersteller Modell :10142333-10023MLF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :10142333-10023MLF-DS

Dokument :

10142333-10023MLF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN PCI EXP FMALE 164POS 0.039

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10142333-10023MLF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 10142333-10023MLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
Produktstatus:Active
Farbe:Black
Betriebstemperatur:-55°C ~ 105°C
Merkmale:Board Guide, Locking Ramp, Pick and Place
Montagetyp:Through Hole
Beendigung:Solder, Staggered
Anzahl Positionen:164
Anzahl der Zeilen:2
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
Tonhöhe:0.039" (1.00mm)
Kontaktmaterial:Copper Alloy
Geschlecht:Female
Kontakttyp:-
Kartendicke:0.062" (1.57mm)
Text vorlesen:Dual
Kartentyp:PCI Express™
Flanschfunktion:-
Anzahl Positionen/ Feld/ Reihe:11; 71

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Datasheet:
10142333-10023MLF,

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FedEx	3-7 business days
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10142333-10023MLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.