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Amphenol Communications Solutions (ACS) 20021444-00006T8LF

Name: 20021444-00006T8LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-2571697
Price: 6.2384 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN RCPT 6POS IDC 30AWG GOLD

Hersteller Modell :20021444-00006T8LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :20021444-00006T8LF-DS

Dokument :

20021444-00006T8LF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN RCPT 6POS IDC 30AWG GOLD

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20021444-00006T8LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 20021444-00006T8LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Rectangular Connectors - Free Hanging, Panel Mount
Produktstatus:Obsolete
Farbe:Black
Merkmale:Feed Through
Montagetyp:Free Hanging (In-Line)
Steckertyp:Receptacle
Anzahl Positionen:6
Anzahl der Zeilen:2
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
Tonhöhe:0.050" (1.27mm)
Drahtstärke:30 AWG
Befestigungsart:-
Kabelabschluss:IDC
Kontakttyp:Female Socket
Zeilenabstand:0.050" (1.27mm)
Drahttyp:Ribbon Cable

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Datasheet:
20021444-00006T8LF,

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20021444-00006T8LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.