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Amphenol Communications Solutions (ACS) 50015-1060GLF

Name: 50015-1060GLF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-621231
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN HEADER HD 60POS PCB

Hersteller Modell :50015-1060GLF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :50015-1060GLF-DS

Dokument :

50015-1060GLF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN HEADER HD 60POS PCB

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50015-1060GLF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 50015-1060GLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Backplane Connectors - Specialized
Produktstatus:Active
Farbe:Black
Merkmale:Mating Guide
Montagetyp:Through Hole
Beendigung:Solder
Steckertyp:Header, Male Pins
Anzahl Positionen:60
Anzahl der Zeilen:4
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
Tonhöhe:0.100" (2.54mm)
Steckerausführung:High Density (HDC, HDI, HPC)
Anzahl der Spalten:15
Connector- Verwendung:Daughtercard
Kontaktaufbau, typisch:-
Anzahl geladener Positionen:All

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Datasheet:
50015-1060GLF,

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50015-1060GLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.