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Amphenol Communications Solutions (ACS) 54122-809-36-1350
CONN HDR 36POS 0.100 STACK T/H
Hersteller Modell :54122-809-36-1350
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :54122-809-36-1350-DS
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54122-809-36-1350 DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : CONN HDR 36POS 0.100 STACK T/H
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54122-809-36-1350 Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 54122-809-36-1350 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Rectangular Connectors - Board Spacers, Stackers (Board to Board)
- Produktstatus:Obsolete
- Farbe:Black
- Montagetyp:Through Hole
- Beendigung:Solder
- Anzahl Positionen:36
- Anzahl der Zeilen:2
- Tonhöhe:0.100" (2.54mm)
- Zeilenabstand:0.100" (2.54mm)
- Kontaktoberfläche - Pfosten ( Paarung):Gold, GXT™
- Dicke der Kontaktoberfläche – Pfosten ( Paarung):15.0µin (0.38µm)
- Länge - Gesamtstift:1.025" (26.035mm)
- Länge - Pfosten ( Paarung):0.374" (9.500mm)
- Länge - Stapelhöhe:0.531" (13.500mm)
- Länge - Schwanz:0.120" (3.050mm)
54122-809-36-1350 bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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