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Amphenol Communications Solutions (ACS) 61126-100FAHLF

Name: 61126-100FAHLF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4779488
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN PCMCIA CARD PUSH-PUSH R/A

Hersteller Modell :61126-100FAHLF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :61126-100FAHLF-DS

Dokument :

61126-100FAHLF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN PCMCIA CARD PUSH-PUSH R/A

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61126-100FAHLF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 61126-100FAHLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Memory Connectors - PC Card Sockets
Produktstatus:Obsolete
Merkmale:Card Guides
Montagetyp:Through Hole, Right Angle
Steckertyp:Connector and Ejector
Anzahl Positionen:68
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:3.00µin (0.076µm)
Höhe über Brett:0.228" (5.80mm)
Montagefunktion:Normal, Standard - Top
Kartentyp:PCMCIA
Auswerferseite:Left
Einfügungs- und Entfernungsmethode:Push In, Push Out

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Datasheet:
61126-100FAHLF,

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DHL	DHL Express, 3-7 business days DHL eCommerce，12-22 business days
FedEx	3-7 business days
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61126-100FAHLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.