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Amphenol Communications Solutions (ACS) 61729-1011RPLF

Name: 61729-1011RPLF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4630218
Price: 2.1168 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

USB RECPT B TYPE LF

Hersteller Modell :61729-1011RPLF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :61729-1011RPLF-DS

Dokument :

61729-1011RPLF Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : USB RECPT B TYPE LF

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61729-1011RPLF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 61729-1011RPLF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/USB, DVI, HDMI Connectors
Produktstatus:Active
Nennspannung:-
Betriebstemperatur:-55°C ~ 85°C
Merkmale:Board Lock
Montagetyp:Through Hole, Right Angle
Schutzart:-
Beendigung:Solder
Technische Daten:USB 2.0
Nennstrom ( Ampere):1A
Steckertyp:USB-B (USB TYPE-B)
Abschirmung:Shielded
Geschlecht:Receptacle
Anzahl der Ports:1
Montagefunktion:Horizontal
Anzahl der Kontakte:4
Paarungszyklen:1500

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Datasheet:
61729-1011RPLF,

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DHL	DHL Express, 3-7 business days DHL eCommerce，12-22 business days
FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

61729-1011RPLF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.