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Amphenol Communications Solutions (ACS) 62684-452100ALF
Hersteller Modell :62684-452100ALF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :62684-452100ALF-DS
Dokument : 62684-452100ALF Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN FPC TOP 45POS 0.50MM R/A
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62684-452100ALF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 62684-452100ALF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 85°C
- Merkmale:Zero Insertion Force (ZIF)
- Montagetyp:Surface Mount, Right Angle
- Beendigung:Solder
- Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
- Anzahl Positionen:45
- Kontakt Finish:Gold
- Tonhöhe:0.020" (0.50mm)
- Kontaktmaterial:Phosphor Bronze
- Nennspannung:50V
- Höhe über Brett:0.079" (2.00mm)
- Gehäusematerial:Polyamide (PA9T), Nylon 9T, Glass Filled
- Werkstoff des Aktuators:Thermoplastic, Glass Filled
- Steckverbinder-/ Kontakttyp:Contacts, Top
- F F C, F C B Dicke:0.30mm, 0.33mm
- Flacher Flextyp:FPC
- Kabelendtyp:Notched
- Sperrfunktion:Slide Lock
62684-452100ALF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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