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Amphenol Communications Solutions (ACS) 66245-330

Name: 66245-330
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-2565066
Price: 8.5288 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN RCPT 30P IDC 28-30AWG GOLD

Hersteller Modell :66245-330

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :66245-330-DS

Dokument :

66245-330 Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : CONN RCPT 30P IDC 28-30AWG GOLD

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66245-330 Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 66245-330 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/Rectangular Connectors - Free Hanging, Panel Mount
Produktstatus:Obsolete
Farbe:Blue
Merkmale:Closed End, Polarizing Key
Montagetyp:Free Hanging (In-Line)
Steckertyp:Receptacle
Anzahl Positionen:30
Anzahl der Zeilen:2
Kontakt Finish:Gold
Kontaktoberfläche Dicke:30.0µin (0.76µm)
Tonhöhe:0.100" (2.54mm)
Drahtstärke:28-30 AWG
Befestigungsart:-
Kabelabschluss:IDC
Kontakttyp:Female Socket
Zeilenabstand:-
Drahttyp:Ribbon Cable

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Datasheet:
66245-330,

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66245-330 bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.