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Amphenol Communications Solutions (ACS) 66987-031LF

Name: 66987-031LF
Brand: Amphenol Communications Solutions (ACS)
SKU: DS-4668683
Price: 2.736 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

CONN FFC/FPC RCPT HSG

Hersteller Modell :66987-031LF

Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)

Dasenic Modell :66987-031LF-DS

Dokument :

66987-031LF Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : CONN FFC/FPC RCPT HSG

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66987-031LF Informationen

Amphenol Communications Solutions (ACS) 66987-031LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Connectors & Interconnects/FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors - Housings
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-65°C ~ 125°C
Merkmale:-
Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
Steckertyp:Housing for Female Contacts
Anzahl Positionen:62
Anzahl der Zeilen:2
Tonhöhe:0.100" (2.54mm)
Nennspannung:-
Gehäusematerial:Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
F F C, F C B Dicke:0.31mm
Flacher Flextyp:FFC, FPC
Sperrfunktion:-

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Datasheet:
66987-031LF,

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DHL	DHL Express, 3-7 business days DHL eCommerce，12-22 business days
FedEx	3-7 business days
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66987-031LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)

Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.