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Amphenol Communications Solutions (ACS) 68683-302LF
CONN RCPT 4POS 0.1 GOLD PCB
Hersteller Modell :68683-302LF
Hersteller :Amphenol Communications Solutions (ACS)
Dasenic Modell :68683-302LF-DS
Dokument :
68683-302LF Dokument
68683-302LF DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : CONN RCPT 4POS 0.1 GOLD PCB
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68683-302LF Informationen
Amphenol Communications Solutions (ACS) 68683-302LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Rectangular Connectors - Headers, Receptacles, Female Sockets
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-65°C ~ 125°C
- Merkmale:-
- Montagetyp:Through Hole
- Schutzart:-
- Beendigung:Solder
- Stil:Board to Board
- Nennstrom ( Ampere):-
- Materialentflammbarkeitsklasse:UL94 V-0
- Steckertyp:Receptacle
- Anzahl Positionen:4
- Anzahl der Zeilen:2
- Befestigungsart:Push-Pull
- Nennspannung:1000V
- Isolierungsfarbe:Black
- Kontakttyp:Female Socket
- Tonhöhe - Paarung:0.100" (2.54mm)
- Isolationshöhe:0.276" (7.00mm)
- Kontaktoberfläche - Stecken:Gold
- Dicke der Kontaktoberfläche – Paarung:30.0µin (0.76µm)
- Kontakt Finish - Post:Tin
- Anzahl geladener Positionen:All
- Kontaktlänge – Pfosten:0.115" (2.92mm)
- Reihenabstand - Paarung:0.100" (2.54mm)
- Gepaarte Stapelhöhen:-
68683-302LF bereitgestellt von Amphenol Communications Solutions (ACS)
Amphenol Communications Solutions (ACS), eine Abteilung der Amphenol Corporation, ist ein weltweit führender Anbieter von Verbindungslösungen für die Märkte Kommunikation, mobile Verbraucherprodukte, HF, Optik, Breitband und kommerzielle Elektronik. ACS verfügt über eine umfassende globale Präsenz in Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb. Wir entwickeln und fertigen eine breite Palette innovativer Steckverbinder sowie Kabelbaugruppen für verschiedene Anwendungen, darunter Server, Speicher, Rechenzentren, Mobilgeräte, HF, Netzwerke, Industrie, Geschäftsausstattung und Automobil. ACS besteht aus mehreren Schlüsselgeschäften, darunter: Amphenol Aorora, Amphenol Transceivers, Commercial Industrial, Commercial IO, FCI Basics, High Speed Backplane, High Speed IO, Mezzanine Products usw. Unsere weltweiten F&E-Zentren haben Tausende von Patenten und Lizenzvereinbarungen angemeldet und einige der weltweit ersten Innovationen bei Steckverbindern entwickelt, wie z. B. schirmlose Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, Ball-Grid-Array-Anschlüsse, kostengünstige gestanzte Hochleistungskontakte und kostengünstige, aber zuverlässige Beschichtungsverfahren.
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